产品型号:BetaCURVE™环氧封装系列1产品名称:BetaCURVE™环氧封装系列1
产品特性:•阻值:2.2~100KΩ @25℃ •导热环氧树脂涂层 •4种温度精度可选 •低成本 •良好的稳定性和可靠性 •合金引线,可减少导热性 •可互换 •温度量程:-40℃~125℃ •RoHS认证
压力类型:阻值 @ 25°C:2252Ω ~ 100KΩ
产品应用:高精度仪器,温度控制和补偿,多用途的温度探头
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BetaCURVE™芯片与32AWG合金180引线焊接,Stycast环氧树脂封装。

 阻值 @ 25°C:2252Ω ~ 100KΩ

精度:±0.1℃,±0.2℃,±0.5℃或±1.0℃(0~70℃)

典型应用: 高精度仪器,温度控制和补偿,多用途的温度探头

 

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